策利配资 TCL中环亮相SNEC 2025！重点展出210单晶硅棒和新一代BC技术组件，以技术协同驱动光伏降本增效

　　SNEC 2025第十八届国际太阳能光伏与智慧能源大会暨展览会于2025年6月11日在上海国家会展中心开幕策利配资。

　　TCL中环的210单晶硅棒及系列硅片产品、全新一代BC技术组件产品及多款高效率、高功率BC及TOPCon技术组件产品亮相，展现了公司在主流技术路线上的竞争力。

　　技术传承与突破并举

　　在SNEC 2025展会揭幕当日，展台中央长达5米的210单晶硅棒，无声诉说着TCL中环在材料端的持续引领。

　　截至2025年3月31日统计，TCL中环的210硅片产品出货量已超200GW，树立起光伏行业发展历程中的又一里程碑。

　　回溯2019年，公司基于“第一性原理”创新推出12英寸（210mm）大尺寸硅片，打破了行业长期以泛8英寸为主导的格局，成功推动光伏组件功率迈入600W+、700W+时代。

　　面对当前市场对“高功率、高效率、低成本”的迫切需求，210系列产品已凭借其综合优势成为市场主流。TCL中环正依托其先进的210技术平台，深度融合工业4.0及质量4.0制造体系，持续优化产品性能与质量，致力于推动行业组件功率向740W+新阶段稳步迈进。

　　BC技术降本路径清晰化策利配资

　　在本次的技术宣讲中，TCL中环相关负责人详细阐述了BC技术的未来发展蓝图。

　　通过持续导入低成本金属化工艺、优化多晶硅钝化层、应用无主栅（0BB）技术以及高密度封装方案，公司预计BC产品的制造成本将显著下降并逐步接近当前主流的TOPCon技术。与此同时，BC组件的双面发电能力（双面率）也将提升至80%以上，整体组件效率有望突破25%。

　　依托在BC领域的深厚技术积累、专利布局以及全球市场渠道资源，TCL中环计划协同产业链上下游伙伴，共同构建BC技术生态体系，目标直指持续降低光伏度电成本。

　　多元化方案精准匹配市场

　　基于对客户需求的深度洞察和技术趋势研判，TCL中环此次还针对性推出了防积灰系列叠瓦组件新品。该产品旨在解决分布式电站因积灰导致的发电损失问题。

　　同时，公司与蓝思科技联合展示了一款轻质组件概念产品，专为屋顶承重受限的分布式场景设计。自2024年下半年起，TCL中环已系统性地推进组件业务在技术、制造、产品、品牌与市场等环节的全面升级，目前成功构建了涵盖BC、TOPCon、半片、叠瓦等多种技术路线的完整产品矩阵，致力于为各类应用场景提供更高效、更可靠、更具价值的解决方案。